日本村田制作所与台湾讯凯国际股份有限公司合作开发了全球最薄的电子散热元件—仅200微米的超薄型均温板。

此款超薄型均温板为村田和讯凯国际携手合作后所共同开发出的第一款电子散热元件，结合村田在全球电子元件领航的研发实力，以及全球散热解决方案领导品牌讯凯国际在技术与制程上的创新能力。两家公司在未来持续强化合作关系，不间断地在创新技术上耕耘并持续提供因应未来各项需求的全方位散热解决方案。

随著电子元件的功能越来越多元，以及效能提升的速度越来越快，伴随而来的热密度也越来越高，热的有效传导与冷却成为最关键问题。因应近年来各项电子产品设计往高效能、轻量化的趋势前进，内部机构空间大幅被限缩，石墨及热管等传统散热组件，已无法满足大幅提升的散热需求，对均温板的需求因应而生。特别在高效能的移动装置，如智慧手机、AR和VR装置，采用大量的高性能电子元件，并且同时需兼具高续航力与轻量化等要件，在散热空间有限的条件下，高性能的散热元件扮演著极为重要的角色。

这款均温板为全球最薄，只有200微米厚，凭借着村田与讯凯国际在电子元件与电子散热的创新技术能力，结合双方在资通讯产业各项解决方案的实践能力，让这款散热元件能够被实现。超薄均温板能够在产品散热空间有限的情况下，迅速且有效的解决各项电子元件的发热问题，让产品能充分维持运作的稳定性。未来将透过讯凯国际在电子散热优异的制程能力，让超薄均温板得以实现量产，并由村田与讯凯国际合作共同行销。

村田制作所资深执行副董事长岩坪浩(Hiroshi Iwatsubo)表示：“很高兴我们有幸与散热解决方案的领导品牌—讯凯国际合作，运用我们在电子元件设计的顶尖技术，共同研制出全球最薄的均温板。随著电子设备的功能不断上升，解决电子元件发热的问题，成为产品开发至关重要的最后一哩路，为确保各项设备能有效率稳定运作，未来村田与讯凯国际将一起努力持续提供更优异的解决方案。”

针对此次合作，讯凯国际创办人林仁政也说：“我们非常高兴能够与全球第一的电子元件制造商村田携手合作设计、开发、生产，为客户提供更全方位的散热解决方案。结合村田在电子元件上领先的技术能力，及讯凯多年来在散热解决方案上所累积的技术与制程创新能力，希望未来能协助客户将产品更迅速更有效率地推向市场。”

以这里作为起点，村田与讯凯国际希望透过彼此在电子元件与散热解决方案的专业技术，创建全方位的合作关系，共同面对未来的挑战以及市场日新月异的需求。在今年第三季，讯凯国际即将启用全新的企业总部大楼，并同步引进由村田创新实验室所设计的研发实验设备，加速双方在产品创意及技术创新的沟通交流，期许能更实时且有效率地提供精准且最优化的各项解决方案。

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